荣耀X60真机外不雅和详备建树曝光 弃骁龙投天玑 弃曲投直万博体育app下载

　　【CNMO科技音问】近日，CNMO醒目到，荣耀X60的真机外不雅和详备建树信息照旧被曝光。

　　从图片中不错看出，荣耀X60接受了平面屏幕野心，与前代的曲面屏有所不同。此外，前置录像头的打孔屏切口也比前代略大一些。这一野心变化可能是为了更好地适配屏幕流露践诺。

　　建树方面，荣耀X60配备了一块6.8英寸的FHD+屏幕，救济120Hz的高刷新率，搭载了联发科的天玑7025芯片，取代了前代使用的骁龙6 Gen 1。天玑7025接受了2×2.5 GHz Cortex-A78和6×2.0 GHz Cortex-A55的CPU组合。此外，荣耀X60内置了一块5800mAh的大容量电板，救济35W快充，不错在30分钟内充至50%的电量。尽管配备了大容量电板，荣耀X60仍然保抓了紧凑和野蛮的野心。该机厚度为8mm，分量仅为189克。

　　其它方面，荣耀X60配备12GB RAM（可通过臆造内存推广至24GB）和256GB里面存储，为用户提供迷漫的存储空间和畅达的多任务处置才智。动手基于Android 14的MagicOS 8。

　　影像方面，荣耀X60后置影像系统配备了一颗108MP主摄，光圈为f/1.75，但具体的副摄建树尚未公布。前置录像头则为8MP，光圈为f/2.0。

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